HBD2023 是華力創通推出的支持北斗全頻點的射頻基帶一體化芯片，該芯片支持 B1I、B1C、B2a、B2b、B3I 頻點信號的接收，并支持北斗三號區域短報文與全球短報文功能。另外，該芯片采用華力創通獨有的地基信號室內定位模式，在無 GNSS 信號時可通過地基信號基站進行室內定位。HBD2023 芯片內部集成射頻單元、數字基帶單元、存儲器、電源管理單元、外圍接口等，具備集成度高、功能強、功耗低、尺寸小等優點，僅需少量外圍電路即可完成北斗三號定位或短報文應用設計。
HTG001 型高精度基帶芯片已通過工業和信息化部電子第五研究所 DBD 資質認證。該芯片主要用于支持北斗衛星導航系統 RNSS 導航信號的接收、捕獲、跟蹤和解算，具備單頻/雙頻/PPP/SBAS 定位、測速及授時功能，具備抗窄帶、脈沖、多徑等抗干擾能力。支撐整機實現定位、定向、高精度測量、SBAS、PPP 等多種應用。支持 B11、B1C、B2a、B2b、B3I 等頻點。
HBP2020是華力創通最新推出的全系統多模多頻衛星導航基帶芯片，該芯片支持 BDS、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS、SBAS 等全系統全頻點的基帶芯片，支持 BDS 授權信號的接收，具備北斗三號區域短報文和全球短報文全部功能。芯片具有兩顆高性能ARM處理器，主頻達600MHz；芯片上同時集成DC-DC、LDO、Flash、RTC、4路ADC等常用外設，可適應各種小型化，低成本，低功耗的應用需求。
衛星導航基帶芯片HBP2012是一款能同時接收BDS、 GPS、GLONASS 、北斗RDSS信號，實現多系統多頻組合定位和短報文通信，能夠捕獲和跟蹤北斗精密測距碼，適應高動態載體需求的高性能SoC基帶芯片。芯片通過軟件配置可滿足高精度、高靈敏度、高動態等用戶機應用需求，也可滿足北斗短報文通信指揮機應用需求。
HTY512S 北斗星地融合定位模塊是一款小型化 1612 郵票孔定位模塊，基于華力智芯 HBD2023 芯片設計，支持單頻 RTK，支持地基基站定位，采用小型經典尺寸，戶外提供亞米級導航定位結果，隧道管廊等非暴露空間提供米級定位結果。
HTQ216S 型新一代北斗三號通信導航模塊，是基于華力創通完全自主知識產權的 HBD2023 型北斗三號短報文射頻基帶一體化 SoC 芯片設計。模塊內部同時集成了射頻低噪放、功放，外圍接口等，通過外接 SIM 和無源天線即可實現北斗 RDSS 的短報文通信功能和衛星定位功能。該模組采用郵票孔的表貼封裝，集成度高，功耗低，極大的降低了系統集成時對布局面積的要求。
模塊集成度高、功耗低、使用方便，適應于系統性的大規模應用需求，如野外作業管理、災區應急求救管理、無人區監控管理、戶外運動、各行業監控及管理、小型化手持終端、個人佩戴終端等，可以廣泛應用于手持型、數傳型通信類終端內，服務于海洋漁業、電力、交通等行業。
華力創通訂閱號